基本信息

专利名称：大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目

企业名称：麦斯克电子材料股份有限公司

项目总投资：163988.82万元

所属区域：洛阳市

合作方式：技术转让,许可使用,合作开发

技术领域：新材料,新一代信息技术

需求编号：

技术交易方式：合作

行业名称：

【项目简介】

300mm硅单晶棒氧含量控制研究 300mm硅抛光片COP控制工艺研究 300mm硅片弯翘曲质量提升工艺研究 300mm硅片快速退火工艺研究 300mm超高洁净度抛光片清洗工艺研究 300mm超高平坦度抛光片抛光工艺研究

【投资范围】